（原標(biāo)題：對(duì)標(biāo)光刻膠，這家A股公司攻關(guān)CMP四大耗材大功初成）

“很多人都知道光刻膠，在半導(dǎo)體的主要耗材中，光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模占到6%，其實(shí)你們也可以多看看我們拋光液和拋光墊，它們?cè)诎雽?dǎo)體耗材市場(chǎng)規(guī)模中占到7%，比光刻膠還多那么一點(diǎn)點(diǎn)?！?1月26日，鼎龍股份半導(dǎo)體材料新品發(fā)布會(huì)在武漢舉行，公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在介紹產(chǎn)品時(shí)將光刻膠作為參照。

這是鼎龍股份成立20年來(lái)第一次舉行半導(dǎo)體材料新品發(fā)布會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示了公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體CMP用拋光墊、清洗液、修整盤、拋光液、納米研磨粒子以及OLED顯示用聚酰亞胺、光敏聚酰亞胺、封裝墨水等多款新材料。

“鼎龍創(chuàng)業(yè)二十年來(lái)一直只做一件事：就是在關(guān)鍵材料領(lǐng)域進(jìn)行探索和突破！”鼎龍股份董事長(zhǎng)朱雙全在答謝時(shí)表示。

“你們做成了很多我們應(yīng)該做、但沒(méi)能做成的事情?！敝袊?guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)秘書長(zhǎng)梁新清則在致辭時(shí)回應(yīng)。

提供CMP材料整套解決方案

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機(jī)械或純化學(xué)的拋光方法不同，CMP的主要工作原理是在一定壓力下及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對(duì)拋光墊做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，借助納米磨料的機(jī)械研磨作用與各類化學(xué)試劑的化學(xué)作用之間的高度有機(jī)結(jié)合，使被拋光的晶圓表面達(dá)到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

2012年，機(jī)緣巧合下，鼎龍股份決定啟動(dòng)CMP拋光墊研發(fā)。三年后，2015年，公司啟動(dòng)CMP拋光墊產(chǎn)業(yè)化。2017年，公司CMP拋光墊產(chǎn)品獲得首張訂單。至今年前三季度，公司CMP板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.93億元，較去年同期增長(zhǎng)443%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7485萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)402%。

“創(chuàng)新說(shuō)起來(lái)很高大上，但很多創(chuàng)新成果其實(shí)都是熬出來(lái)，逼出來(lái)，苦出來(lái)的！創(chuàng)新很苦很累，我們大多數(shù)產(chǎn)品都是多年投入，多年煎熬，多年堅(jiān)持！個(gè)中艱辛一言難盡！”在答謝致辭時(shí)，朱雙全動(dòng)情地說(shuō)。

據(jù)了解，在CMP拋光墊領(lǐng)域，鼎龍不僅實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，還憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能成為多家半導(dǎo)體廠商的第一供應(yīng)商?！拔覀兊漠a(chǎn)品已覆蓋至國(guó)內(nèi)所有主流核心的國(guó)產(chǎn)晶圓廠，正在擴(kuò)產(chǎn)，二期馬上要投產(chǎn)，后面還有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?！倍埞煞輶伖鈮|項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹。

面板用光刻膠已量產(chǎn)

除了半導(dǎo)體制造用耗材外，鼎龍股份的面板新材料開發(fā)也取得突破，本次也發(fā)布了多款柔性顯示材料新產(chǎn)品。

據(jù)了解，2013年，鼎龍啟動(dòng)了PI漿料研發(fā)，后續(xù)成立武漢柔顯科技進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。目前，公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)YPI產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主流面板廠G6代線驗(yàn)證通過(guò)、擁有YPI產(chǎn)品千噸級(jí)產(chǎn)線的企業(yè)。

除了YPI，對(duì)標(biāo)國(guó)外龍頭面板材料企業(yè)，鼎龍還布局了多款技術(shù)難度高的顯示材料，其中OLED顯示用光敏聚酰亞胺PSPI、面板封裝材料INK在客戶端驗(yàn)證，測(cè)試反饋符合預(yù)期；其他顯示材料的研發(fā)按進(jìn)度推進(jìn)中。

據(jù)了解，OLED顯示用光敏聚酰亞胺PSPI是面板用的一種光刻膠。該光刻膠與半導(dǎo)體用光刻膠有差異，但也有共通點(diǎn)。鼎龍相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，OLED顯示用光敏聚酰亞胺PSPI目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

“封裝材料是我們未來(lái)布局的一個(gè)重要方向。鼎龍立志成為一個(gè)平臺(tái)型材料創(chuàng)新企業(yè)，由追逐創(chuàng)新，平行創(chuàng)新向引領(lǐng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，未來(lái)能為中國(guó)行業(yè)用戶提供更多獨(dú)創(chuàng)性引領(lǐng)性的材料技術(shù)和產(chǎn)品?！敝祀p全說(shuō)。