中國(guó)基金報(bào)記者 李智

明星機(jī)構(gòu)搶籌！11月15日晚間，“國(guó)內(nèi)IGBT龍頭企業(yè)”斯達(dá)半導(dǎo)35億元的定增結(jié)果出爐，最終獲得14家中外知名機(jī)構(gòu)認(rèn)購(gòu)。其中，其中先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元，華泰證券、富國(guó)基金、UBS AG等機(jī)構(gòu)均有參與。

斯達(dá)半導(dǎo)定增結(jié)果出爐

先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元

據(jù)公告披露，本次發(fā)行價(jià)格330元/股，新增股份數(shù)約1061萬(wàn)股，募資總額35億元。本次發(fā)行新增股份的性質(zhì)為有限售條件流通股，投資者所認(rèn)購(gòu)股份限售期為6個(gè)月。

值得注意的是，斯達(dá)半導(dǎo)本次非公開發(fā)行啟動(dòng)時(shí)，共向119家機(jī)構(gòu)及個(gè)人送達(dá)了認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)文件。除了前20大股東外，還包括基金公司27家、證券公司10家、保險(xiǎn)公司6家、其他類型投資者56家。

最終，本次發(fā)行對(duì)象最終確定為14家，其中先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元；潤(rùn)暉投資管理香港有限公司獲配6.23億元；西藏瑞華資本管理有限公司獲配5.1億元；華泰證券、富國(guó)基金、UBS AG分別獲配4.53億元、2.34億元、2億元。

除此之外，摩根大通、巴萊克銀行、博時(shí)基金、財(cái)通基金、匯添富基金、國(guó)泰君安證券等均有參與。

此次募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后將用于： 高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司控制權(quán)未發(fā)生變化

資本結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化

據(jù)悉，斯達(dá)半導(dǎo)本次非公開發(fā)行的新股登記完成后，公司增加1060.606萬(wàn)股有限售條件流通股。同時(shí)，本次發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化，香港斯達(dá)控股有限公司仍為公司控股股東，沈華、胡畏仍為公司實(shí)際控制人。

不過(guò)，本次發(fā)行新增股份完成股份登記后，公司前十名股東將有所變更。其中，潤(rùn)暉投資一躍成為斯達(dá)半導(dǎo)的第六大股東，持股數(shù)量為188.79萬(wàn)股，持股占比為1.11%；西藏瑞華資本管理有限公司、J.P. Morgan Securities plc、華泰證券也新進(jìn)成為其第七、八、九大股東；而廣發(fā)成長(zhǎng)精選基金由斯達(dá)半導(dǎo)的第六大股東將至第十大股東，持股占比為0.82%。

在資產(chǎn)結(jié)構(gòu)方面，斯達(dá)半導(dǎo)指出，本次發(fā)行募集資金到位后，公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將同時(shí)增加，資產(chǎn)負(fù)債率將有所下降。本次發(fā)行使得公司整體資金實(shí)力和償債能力得到提升，資本結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，也為公司后續(xù)發(fā)展提供有效的保障。

同時(shí)，本次募集資金投資項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，將有效提升公司的盈利能力及市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展，維護(hù)股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。本次發(fā)行完成后，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍、業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生重大變化。

由于機(jī)構(gòu)投資者持有公司股份的比例有所提高，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)更加合理，有利于公司治理結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步完善及公司業(yè)務(wù)的健康穩(wěn)定發(fā)展。本次發(fā)行不會(huì)產(chǎn)生新的關(guān)聯(lián)交易，也不會(huì)導(dǎo)致同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

斯達(dá)半導(dǎo)為國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)軍企業(yè)

前三季度營(yíng)收12億元

斯達(dá)半導(dǎo)的定增事項(xiàng)為何能吸引明星機(jī)構(gòu)爭(zhēng)相參與呢？據(jù)了解，斯達(dá)半導(dǎo)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)方面，2021年前三季度，斯達(dá)半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為11.97億元，同比增長(zhǎng)79.11%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.67億元，同比增長(zhǎng)98.71%。其中，第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4.78億元，同比增長(zhǎng)89.85%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.13億元，同比增長(zhǎng)110.54%。

對(duì)于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，斯達(dá)半導(dǎo)表示，主要系本期公司銷售規(guī)模擴(kuò)大收入增長(zhǎng)所致，同時(shí)盈利能力提升。

方正證券指出，斯達(dá)半導(dǎo)的汽車客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。自2021年上半年，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊開始持續(xù)放量，合計(jì)配套超20萬(wàn)輛新能源汽車，下半年配套數(shù)量進(jìn)一步增加。此外，1200VIGBT芯片在12英寸產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，車規(guī)級(jí)SGTMOSFET也開始小批量供貨。

繼續(xù)布局寬禁帶功率半導(dǎo)體，助推SiC模塊增長(zhǎng)。SiC模塊在機(jī)車牽引系統(tǒng)、汽車和光伏行業(yè)得到進(jìn)一步推廣應(yīng)用。在汽車領(lǐng)域，公司新增多個(gè)使用全SiCMOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，為未來(lái)SiC模塊的增長(zhǎng)提供持續(xù)推動(dòng)力。

民生證券認(rèn)為，斯達(dá)半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)軍企業(yè)，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車、新能源、工控、變頻家電全領(lǐng)域覆蓋，電動(dòng)車主驅(qū)IGBT模塊出貨量居國(guó)內(nèi)企業(yè)之首，且向多家知名廠商加快定點(diǎn)，市場(chǎng)份額有望不斷提升。在功率半導(dǎo)體高景氣、新能源成長(zhǎng)紅利及國(guó)產(chǎn)替代加速的背景下，未來(lái)公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。

股價(jià)表現(xiàn)方面，斯達(dá)半導(dǎo)自其上市以來(lái)，股價(jià)震蕩攀升。今年3月25日至今已經(jīng)累計(jì)漲超172%。當(dāng)前股價(jià)為445.15元，總市值為712.24億元。

半導(dǎo)體概念股先后披露定增事項(xiàng)

明星機(jī)構(gòu)爭(zhēng)相參與

其實(shí)，今年以來(lái)，不少半導(dǎo)體概念股先后披露定增方案，此前，長(zhǎng)電科技、三安光電、中環(huán)股份、協(xié)鑫集成、兆易創(chuàng)新等企業(yè)紛紛推出定增計(jì)劃。

近期，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭中微公司披露了定增認(rèn)購(gòu)情況，總額82.1億元的市價(jià)定增，最終獲20家中外知名機(jī)構(gòu)認(rèn)購(gòu)。

10月19日，芯片龍頭立昂微52億定增落地，據(jù)其披露的定增名單，瑞銀、景林、南方基金、財(cái)通基金、博時(shí)基金和諾德基金等均有參投。

芯片龍頭北方華創(chuàng)也于近日宣布其定增結(jié)果，募資總額近85億元，其中大基金二期認(rèn)購(gòu)近15億元，瑞銀認(rèn)購(gòu)近7.34億元。

11月8日，華天科技51億定增落地，大基金二期獲配11.3億成為其第二大股東。

針對(duì)半導(dǎo)體的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊上漲的長(zhǎng)邏輯是非常清晰的：

第一，半導(dǎo)體作為高端制造的代表，是國(guó)家大力支持的戰(zhàn)略發(fā)展方向，在保證供應(yīng)鏈安全和下游晶圓廠的加速擴(kuò)建的背景下，上游實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代的節(jié)奏在大幅度加速。

第二，從下游應(yīng)用來(lái)看，汽車電子化和AIoT兩個(gè)方向也是明確的成長(zhǎng)方向，汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)將帶來(lái)功率半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片等需求的快速增長(zhǎng)，疊加中國(guó)本土供應(yīng)鏈崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心龍頭將深度受益。

因此基于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的替代邏輯和下游應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)大帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升邏輯是未來(lái)值得重點(diǎn)關(guān)注的投資機(jī)會(huì)。

編輯：小茉

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