（原標(biāo)題：過(guò)去三年凈虧近60億美元 格芯“流血上市”前路幾何？）

全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）上周在美國(guó)納斯達(dá)克市場(chǎng)首次公開(kāi)上市。盡管體量龐大，但在2018年到2020年的三年中，格芯的凈虧損合計(jì)接近60億美元，十足是“流血上市”，令大眾投資者敬而遠(yuǎn)之。

不過(guò)，全球晶圓產(chǎn)能依然非常緊張。11月1日，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield稱，在2023年底前的自家產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。這意味著公司可獲得更高的議價(jià)能力和產(chǎn)能利用率。消息發(fā)出后，該股當(dāng)日一度上漲超過(guò)20%，市值奔向300億美元。

10月28日，集邦咨詢的市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，在加價(jià)、增量的雙重影響下，2022年的全球晶圓代工產(chǎn)值將突破1000億美元。在這個(gè)龐大的市場(chǎng)中，先進(jìn)制程、成熟制程的市場(chǎng)比例分成也為人關(guān)注。格芯在招股書(shū)中透露，有意偏重成熟制程的代工。成熟制程將有利于緩解全球汽車、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)制造商的“缺芯”問(wèn)題。

“流血”上市

在過(guò)去15年中，全球晶圓廠的市場(chǎng)格局發(fā)生翻天覆地的變化。格芯作為一家“后來(lái)者”，成功躋身全球規(guī)模排名前列，但在近期的IPO過(guò)程中，卻令市場(chǎng)看到其巨額虧損的經(jīng)營(yíng)狀況。

根據(jù)格芯向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的資料，從2018年到2020年，格芯的年度凈虧損分別達(dá)到27.74億、13.7億、13.5億美元，合計(jì)約55億美元。

這反映，晶圓代工行業(yè)存在嚴(yán)重的“馬太效應(yīng)”，令頭部玩家吃掉了大多數(shù)的利潤(rùn)。相較之下，市場(chǎng)規(guī)模排名第一的臺(tái)積電在2018年至2020年間，年度凈利潤(rùn)分別達(dá)到117.8億、112.4億、173.3億美元，今年更有望突破200億美元。

今年以來(lái)，市場(chǎng)一直傳聞格芯大股東，亦即阿聯(lián)酋主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉（Mubadala），計(jì)劃將持有了13年的格芯控股權(quán)賣給第三方。市場(chǎng)傳聞稱，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的大廠英特爾曾有意收購(gòu)格芯。然而，格芯卻在今年10月4日突然向美國(guó)SEC遞交上市申請(qǐng)，并在10月28日快速登陸納斯達(dá)克。

10月28日，格芯正式登陸納斯達(dá)克，發(fā)行價(jià)格為每股47美元。本次IPO，格芯一共發(fā)行了5500萬(wàn)股，其中包括2200萬(wàn)股穆巴達(dá)拉的舊股、3300萬(wàn)股新股。換言之，格芯募集得到25.86億美元，而穆巴達(dá)拉則套現(xiàn)10.34億美元。

在IPO后，格芯似乎還沒(méi)有得到市場(chǎng)投資者的重視。在上市第一天，該股甚至輕微收跌。有市場(chǎng)分析認(rèn)為，這主要因?yàn)楦裥镜墓煞萁Y(jié)構(gòu)“不夠好”。上市后，穆巴達(dá)拉仍然對(duì)格芯持股大約89.7%，這令格芯在市場(chǎng)上流通比例過(guò)小。市場(chǎng)分析稱，這可能會(huì)導(dǎo)致格芯的股價(jià)比較容易波動(dòng)，也不容易得到廣大投資者的熱烈交投。

彭博分析師Charles Shum認(rèn)為，格芯的上市估值偏高。按照“公司價(jià)值/預(yù)期EBITDA”比率，格芯估值為17.8倍，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際分別為14.05倍、13.23倍，臺(tái)灣聯(lián)電的估值才不過(guò)7.23倍。Charles Shum稱，在未來(lái)10年中，亞洲都仍然將是各種電子產(chǎn)品的最大消費(fèi)市場(chǎng)，因此位于中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電、位于中國(guó)大陸的中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率更高，相應(yīng)也會(huì)比格芯獲得更高的利潤(rùn)率及規(guī)模效益。

盡管如此，在11月1日，市場(chǎng)資金“爆炒”了一番格芯，令該股一度暴漲至59.9美元，漲幅達(dá)到27.7%，收?qǐng)?bào)于53.87美元，令市值達(dá)到288億美元。

偏好成熟制程

在全球晶圓代工市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)的三星占據(jù)前兩把交椅，緊隨其后的是總部位于美國(guó)紐約州的格芯、位于中國(guó)大陸的中芯國(guó)際及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電。格芯在其招股書(shū)中透露，有意偏重在成熟制程上進(jìn)行發(fā)展。這意味著，這家晶圓代工廠不想?yún)⑴c昂貴的“先進(jìn)制程”競(jìng)逐，而是選擇去迎合諸如汽車制造商等終端客戶的需求。

在招股書(shū)中，格芯寫(xiě)道：“從2018年開(kāi)始，我們進(jìn)行了重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，以更好地配合客戶的需求?！笔袌?chǎng)觀察發(fā)現(xiàn)，格芯似乎放棄了追逐先進(jìn)制程工藝，而是偏向在成熟制程上“攻城略地”。格芯稱：更關(guān)注晶圓的功能豐富性和客戶的需求。

事實(shí)上，這一年來(lái)芯片短缺的問(wèn)題持續(xù)困擾著整個(gè)產(chǎn)業(yè)，不過(guò)，當(dāng)前缺少的并不是使用最先進(jìn)制程的芯片。相反的，短缺的通常是使用成熟節(jié)點(diǎn)制程的芯片，例如包括電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC，或者是網(wǎng)通IC等功能的芯片。

Tom Caulfield說(shuō)，這些就是格芯要做的芯片。他強(qiáng)調(diào)，“因?yàn)檫^(guò)去市場(chǎng)投資不足，這類芯片面臨最嚴(yán)重的短缺狀況。因此，對(duì)我來(lái)說(shuō)，格芯很高興讓更大的公司服務(wù)于個(gè)位數(shù)納米制程的市場(chǎng)，而格芯將在差異化技術(shù)方面做到最好?！?/p>

當(dāng)前，芯片短缺問(wèn)題仍然困擾著諸多行業(yè)。在“缺芯”之苦中，不少新建的晶圓產(chǎn)能都在向成熟制程轉(zhuǎn)移。集邦咨詢?cè)?0月28日的報(bào)告中指出，目前呈現(xiàn)短缺的外圍零部件多半以28nm（含）以上成熟制程制造的芯片為主，應(yīng)用終端包括筆記本電腦、汽車以及多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)家電等。

在格芯成立的13年中，該公司經(jīng)歷了市場(chǎng)洗牌、格局重整，對(duì)市場(chǎng)策略別有一番深入的理解。起初，這家公司僅是處理器芯片設(shè)計(jì)大廠AMD設(shè)在德國(guó)德累斯頓的一家晶圓工廠。2009年，穆巴達(dá)拉收購(gòu)了該廠成立“格芯”。隨后在2010年收購(gòu)了Chartered Semiconductor位于新加坡的晶圓廠，后者當(dāng)時(shí)按年收入計(jì)算是全球第三大晶圓廠。2015年，格芯又收購(gòu)了IBM位于紐約州的兩處工廠。上述收購(gòu)反映，不少頭部的電子廠商也曾經(jīng)黯然離開(kāi)晶圓制造這個(gè)市場(chǎng)。

截至2021年上市前夕，格芯是唯一一家在歐洲、北美、亞洲同時(shí)擁有晶圓工廠的行業(yè)“玩家”，旗下共有5家晶圓廠。目前，該公司積累了不少行業(yè)龍頭公司作為客戶，包括高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、Qorvo、Cirrus Logic、AMD、思佳訊、 Murata、韓國(guó)三星、博通等。

全球晶圓制造市場(chǎng)將突破1000億美元

10月28日，TrendForce集邦咨詢表示，預(yù)期2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元。該咨詢機(jī)構(gòu)還稱，晶圓代工供不應(yīng)求，將迎來(lái)漲價(jià)。

晶圓制造處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游部分，這意味著它影響著下游每個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)節(jié)奏。如果晶圓產(chǎn)能短缺，這就意味著手機(jī)、汽車等各種制造商缺少零部件，無(wú)法組裝出完整的產(chǎn)品。

在10月28日公布的蘋(píng)果公司最新季報(bào)，甚至讓市場(chǎng)進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈“斷鏈”的嚴(yán)重性。蘋(píng)果首席執(zhí)行官庫(kù)克表示，芯片短缺導(dǎo)致iPhone、iPad和Mac電腦供不應(yīng)求，帶來(lái)約60億美元的收入損失。查詢蘋(píng)果公司在全球各地的官網(wǎng)，該公司在今年9月推出的iPhone 13系列交貨時(shí)間至少需要4個(gè)星期。蘋(píng)果原被市場(chǎng)公認(rèn)為具有“超強(qiáng)供應(yīng)鏈”，它遭遇的這種困境絕非市場(chǎng)個(gè)例。

美國(guó)海納金融集團(tuán)（SIG）近期公布了一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查，稱10月的芯片交付等待時(shí)間已經(jīng)膨脹到22周，而正常范圍是9周到12周。SIG稱，最稀缺的部件等待時(shí)間更長(zhǎng)，例如電源管理部件需要等待25周，汽車工業(yè)所需的微控制器需要等待38周。

除了芯片產(chǎn)能短缺的因素之外，今年發(fā)生在全球多地的惡劣天氣、火災(zāi)事故、航運(yùn)緊張等，也進(jìn)一步打亂了芯片的生產(chǎn)節(jié)奏。

正因如此，包括蘋(píng)果在內(nèi)的手機(jī)、電器、汽車等制造商紛紛展開(kāi)對(duì)晶圓廠產(chǎn)能的“爭(zhēng)奪”。這正促使晶圓廠加速擴(kuò)張產(chǎn)線，提高了資本支出預(yù)算水平。

集邦咨詢稱，2021年，全球排名前十大的晶圓代工廠，合計(jì)資本支出將超越500億美元，按年大增43%。2022年，在新建廠房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動(dòng)下，資本支出預(yù)估將維持在500億至600億美元高檔，年增幅度約15%。

“擴(kuò)產(chǎn)制程將集中于現(xiàn)階段極其短缺的40納米及28納米節(jié)點(diǎn)，預(yù)期芯片荒將稍有緩解?！奔钭稍兎治鰩焼贪卜Q。