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【長(zhǎng)話短說(shuō)】

半導(dǎo)體寒氣日益肆虐，華潤(rùn)微2022年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來(lái)之不易，IDM模式的抗跌能力有所顯現(xiàn)，但是隨著周期觸底，依然無(wú)法掩蓋1季度降至冰點(diǎn)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)狀況。

需要密切關(guān)注的是，華潤(rùn)微盈利能力指標(biāo)幾乎全線潰退，從毛利率、凈利率再到凈資產(chǎn)收益率無(wú)不“丟盔棄甲”。

【詳細(xì)全文】

近日，華潤(rùn)微披露2022年年報(bào)及2023年第一季度報(bào)告。年報(bào)顯示，2022年華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入100.6億元，較上年同期增長(zhǎng)8.77%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)26.17億元，較上年同期增長(zhǎng)15.40%。

單季度來(lái)看，畫(huà)風(fēng)忽變，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)狀況急轉(zhuǎn)直下。2023年Q1收入23.46億元，同比下降6.67%；歸母凈利潤(rùn)3.80億元，同比下降38.59%；扣非凈利潤(rùn)3.36億元，同比下降44.00%。

同時(shí)，現(xiàn)金流水平也成為刺眼的短板。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為4.95億元，同比下降52.13%。

在業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素方面，華潤(rùn)微表示，2022年，公司充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢(shì)，不斷提升核心技術(shù)能力，緊抓國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，進(jìn)一步提升品牌影響力與市場(chǎng)占有率。同時(shí)，公司加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，加大研發(fā)投入，不斷提升核心技術(shù)能力，保持了較高的產(chǎn)能利用率，使得整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升。

半導(dǎo)體寒氣日益肆虐，華潤(rùn)微2022年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來(lái)之不易，IDM模式的抗跌能力有所顯現(xiàn)，但是隨著周期觸底，依然無(wú)法掩蓋1季度降至冰點(diǎn)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)慘狀。

需要密切關(guān)注的是，華潤(rùn)微盈利能力指標(biāo)幾乎全線潰退，從毛利率、凈利率再到凈資產(chǎn)收益率無(wú)不“丟盔棄甲”。數(shù)據(jù)顯示，2023年一季度，公司毛利率為34.80%，同比下降1.71個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升0.13個(gè)百分點(diǎn)；凈利率為15.88%，較上年同期下降8.39個(gè)百分點(diǎn)，較上一季度下降7.23個(gè)百分點(diǎn)。2023年一季度，公司加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為1.88%，同比下降1.64個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.94個(gè)百分點(diǎn)。

值得提及的是，華潤(rùn)微長(zhǎng)期研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比超過(guò)7%，盡管增長(zhǎng)后繼乏力，頹勢(shì)顯現(xiàn)，研發(fā)力度依然未曾大幅減弱。2019年至2022年研發(fā)投入分別為4.83億元、5.66億元、7.13億元和9.21億元，期間同比增幅分別為17.29%、25.99%、29.15%。

與此同時(shí)，研發(fā)技術(shù)人員規(guī)模也在同步增長(zhǎng)，2022年研發(fā)技術(shù)人數(shù)達(dá)到3,897名，同比增長(zhǎng)12%，合計(jì)占員工總數(shù)比例為41.15%。不過(guò)，和同行動(dòng)輒30%的研發(fā)占比以及70%的研發(fā)人員占比來(lái)看，華潤(rùn)微相比之下遜色不少，研發(fā)追趕之路還處在跟跑階段，尚需重金投入。

需要注意的是，華潤(rùn)微在技術(shù)方面進(jìn)化迭代較快。公司還在6吋和8吋平臺(tái)進(jìn)行硅基氮化鎵產(chǎn)品的研發(fā)，從襯底材料、器件設(shè)計(jì)、制造和封裝工藝全方位布局，于2022年發(fā)布硅基氮化鎵650V/900V系列化最新產(chǎn)品，與SiC遙相呼應(yīng)，形成第三代半導(dǎo)體的“兩翼”格局。

去年12月，華潤(rùn)微集中發(fā)布先進(jìn)低壓溝槽MOS/SJ MOS/IGBT/SIC和模塊系列車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，為搶占市場(chǎng)份額、進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力抓手。

2022年，華潤(rùn)微新三大標(biāo)志性項(xiàng)目（重慶12吋晶圓制造生產(chǎn)線、先進(jìn)功率封測(cè)基地和深圳12吋特色功率集成電路晶圓制造生產(chǎn)線）均有重大進(jìn)展。

值得一提的是，華潤(rùn)微在深圳建設(shè)12吋特色功率集成電路晶圓制造生產(chǎn)線，聚焦模擬特色工藝。該項(xiàng)目于2022年10月底已正式開(kāi)工， 預(yù)計(jì)2024年底將實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12吋功率芯片的生產(chǎn)能力，其IDM的運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì)也有望在大灣區(qū)得以進(jìn)一步發(fā)揮。