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事件：公司發(fā)布2023 年中報(bào)，2023 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.57 億元（+32.83% YOY）、歸母凈利潤(rùn)3.25 億元（+17.43% YOY）、扣非歸母凈利潤(rùn)3.46 億元（+25.86%YOY），基本EPS 3.19 元，稀釋EPS 3.18 元。

點(diǎn)評(píng)：

公司收入維持較高速增長(zhǎng)，利潤(rùn)端受金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)影響有所承壓。1H23公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.83%，保持較快增長(zhǎng)水平，主要系公司平板探測(cè)器銷售穩(wěn)定增長(zhǎng)，高壓發(fā)生器及其他核心部件銷售快速增長(zhǎng)所致。公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)17.43%，低于營(yíng)收增速，主要系公司金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)影響，1H23 公司金融資產(chǎn)賬面價(jià)值減少6672 萬元，歸母凈利潤(rùn)有所承壓。2Q23 公司毛利率、凈利率分別為59.28%、35.51%，較1Q23 毛利率、凈利率分別提高2.24pct、4.86pct，我們估計(jì)高壓發(fā)生器等部件毛利率較高及公司規(guī)?；?yīng)拉動(dòng)公司毛利率環(huán)比提升，公司積極控制費(fèi)用支出使得凈利率環(huán)比提升幅度高于毛利率。

持續(xù)增加研發(fā)投入，加快產(chǎn)品創(chuàng)新。公司持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，不斷增加研發(fā)投入。1H23 實(shí)現(xiàn)研發(fā)投入1.20 億元，同比增長(zhǎng)13.39%，研發(fā)費(fèi)用率為12.49%。

公司持續(xù)完善探測(cè)器、高壓發(fā)生器、組合式射線源等核心技術(shù)，同時(shí)進(jìn)一步夯實(shí)現(xiàn)有產(chǎn)品及技術(shù)結(jié)構(gòu)，加大對(duì)CMOS 探測(cè)器、TDI 探測(cè)器、CT 探測(cè)器、SiPM探測(cè)器、CZT 光子計(jì)數(shù)探測(cè)器等新型探測(cè)器的研發(fā)投入。公司1H23 已完成首款超高速TDI 探測(cè)器、微焦點(diǎn)射線源等產(chǎn)品的研發(fā)中試，實(shí)現(xiàn)超大尺寸閃爍體的生長(zhǎng)和耦合，推出了包括應(yīng)用于高端DSA 的CMOS 探測(cè)器、超大尺寸動(dòng)態(tài)探測(cè)器、新型線陣探測(cè)器等多款新產(chǎn)品。公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，加速轉(zhuǎn)化科技成果，推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，有望成為全球領(lǐng)先的數(shù)字化X 線核心部件及綜合解決方案供應(yīng)商。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司23Q2 單季度盈利能力環(huán)比提升，營(yíng)收呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，隨著公司和傳統(tǒng)大客戶合作穩(wěn)定加深，新產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可打開新增長(zhǎng)曲線，公司市占率有望穩(wěn)步提升?？紤]到公司1H23 金融資產(chǎn)公允價(jià)值損失較大，我們下調(diào)公司23-25 年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)分別為7.78/10.35/13.05 億元（較前次預(yù)測(cè)下調(diào)6.6%/5.0%/8.0%），同比+21%/33%/26%，現(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)PE 分別為32/24/19 倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：海外政策風(fēng)險(xiǎn)；齒科及工業(yè)需求不及預(yù)期；募投產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期；新品銷售推廣不及預(yù)期；金融資產(chǎn)公允價(jià)值損失風(fēng)險(xiǎn)等。