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6月19日，中國(guó)臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TPCA）發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)指出，2023年全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟，中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)2023年一季度總產(chǎn)值1818億元新臺(tái)幣，同比下降15.4%。下滑的主要原因是2022年行業(yè)享受紅利，導(dǎo)致當(dāng)年數(shù)據(jù)較高（去年同期年成長(zhǎng)達(dá)20.8%）；今年則在全球景氣修正、高庫(kù)存、終端需求疲軟等多重因素夾擊下，造成企業(yè)營(yíng)收下滑。

TPCA分析，從一季度的PCB應(yīng)用層面看，消費(fèi)電子需求萎縮，包括家電、可穿戴設(shè)備、視聽娛樂(lè)設(shè)備等非必要支出受到影響。其中，手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)衰退，尤其是iPhone銷量下滑，影響相關(guān)供應(yīng)商營(yíng)收。然而，受到電信基礎(chǔ)設(shè)施、低軌衛(wèi)星通訊產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)，網(wǎng)絡(luò)通信類產(chǎn)品一季度逆勢(shì)增長(zhǎng)；電動(dòng)汽車和燃油車產(chǎn)品，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)也有帶動(dòng)。

芯片載板方面，2023年一季度該產(chǎn)業(yè)結(jié)束了連續(xù)12個(gè)季度的穩(wěn)定增長(zhǎng)，產(chǎn)值同比減少13.2%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣展望，第二季度載板仍面臨相當(dāng)大的壓力。

柔性PCB方面，雖然一季度汽車相關(guān)應(yīng)用需求旺盛，但是智能手機(jī)、筆記本電腦等主要應(yīng)用需求都有下滑，總的來(lái)說(shuō)一季度柔性PCB產(chǎn)業(yè)同比衰退13.4%。未來(lái)電腦相關(guān)應(yīng)用的復(fù)興，有望使得這類產(chǎn)品需求小幅增長(zhǎng)。

多層PCB方面，增長(zhǎng)動(dòng)能從2022年第三季度起便開始衰退，已連續(xù)兩個(gè)季度跌幅超過(guò)10%。目前這類產(chǎn)品需求仍在谷底，不過(guò)隨著汽車和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備需求的回溫，以及筆記本電腦的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)多層PCB第二季度的跌幅有望顯著縮小。

HDI高密度互聯(lián)電路板方面，一季度車用產(chǎn)品需求良好，但智能手機(jī)、筆記本、可穿戴電子設(shè)備的需求的大幅下滑，使得HDI的產(chǎn)值在該季度同比衰退16.4%。

該機(jī)構(gòu)分析，因總體經(jīng)濟(jì)原因，供應(yīng)鏈備貨態(tài)度仍偏保守，訂單多以急、短單為主，訂單能見度尚未明朗，其影響已于本季度明顯體現(xiàn)。展望后續(xù)發(fā)展，依賴終端需求回溫和庫(kù)存去化速度是影響產(chǎn)值的關(guān)鍵，其中看好汽車和網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品，仍具增長(zhǎng)動(dòng)能，但消費(fèi)電子產(chǎn)品可能會(huì)持續(xù)低迷。

去庫(kù)存化方面，電腦類產(chǎn)品終端庫(kù)存回補(bǔ)表現(xiàn)顯著，但智能手機(jī)仍需時(shí)間去庫(kù)存化，有助于PCB相關(guān)產(chǎn)品需求回溫。IC載板與半導(dǎo)體緊密相連，受消費(fèi)需求不振影響庫(kù)存去化時(shí)間。預(yù)估第二季臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)全球總產(chǎn)值將下滑13.4%，展望2023年，全年新臺(tái)幣總產(chǎn)值預(yù)估衰退6.2%，期待下半年消費(fèi)需求回溫帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)反守為攻。

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