投資要點(diǎn)：

5 月國內(nèi)半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)較強(qiáng)。5 月國內(nèi)電子行業(yè)（中信）上漲5.72%，同期滬深300 下跌5.72%，半導(dǎo)體板塊（中信）年初至今上漲22.05%；5 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲15.30%，同期納斯達(dá)克100 上漲7.61%，年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲36.38%。

半導(dǎo)體景氣周期繼續(xù)下行，存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅明顯趨緩。2023 年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.6%、環(huán)比增長(zhǎng)0.3%；下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，消費(fèi)類需求復(fù)蘇仍不明朗，新能源汽車需求相對(duì)較好。全球主要芯片廠商23Q1 庫存水位繼續(xù)提升，存儲(chǔ)廠商23Q1 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降，有望迎來庫存拐點(diǎn)；晶圓廠產(chǎn)能利用率23Q1 繼續(xù)大幅下降，23H2 有望逐步恢復(fù)。2023 年5 月DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比跌幅較小，部分NAND Flash 現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比跌幅有所擴(kuò)大。2023 年4 月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)6.49%，環(huán)比增長(zhǎng)14%；2023 年第一季度全球硅片出貨量同比下降11.3%，環(huán)比下降9.0%，下降幅度較22Q4 有所擴(kuò)大。綜上所述，半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期仍處于下行階段，消費(fèi)類需求復(fù)蘇仍不明朗，存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅明顯趨緩，存儲(chǔ)廠商有望迎來庫存拐點(diǎn)。

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投資建議。目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期中，下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，消費(fèi)類需求仍然疲軟，新能源汽車、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域需求相對(duì)較好，目前半導(dǎo)體行業(yè)估值處于近十年偏低水平。

根據(jù)DRAMexchange 的數(shù)據(jù)，目前DDR4 4Gb 合約價(jià)、DDR48Gb 合約價(jià)、DDR3 4Gb 現(xiàn)貨價(jià)、臺(tái)股DRAM 月度營收同比數(shù)據(jù)均已跌破上一輪周期底部?jī)r(jià)格；存儲(chǔ)芯片龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計(jì)劃，供給端有望逐步收縮；供給端產(chǎn)出在逐步收縮，如果23H2 下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲(chǔ)器價(jià)格23H2 有望反彈；本輪周期DRAM 價(jià)格21Q3 見頂，目前下行周期持續(xù)時(shí)間已超過1.5年，存儲(chǔ)器周期底部漸近，23H2 有望觸底回升。此次網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室審查美光事件有利于國內(nèi)存儲(chǔ)廠商發(fā)展，國內(nèi)存儲(chǔ)廠商國產(chǎn)替代有望進(jìn)入加速成長(zhǎng)期，建議關(guān)注瀾起科技、聚辰股份、江波龍、兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、北京君正等。

去年以來外部環(huán)境對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體的監(jiān)管日益加強(qiáng)，美日荷先后對(duì)半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的自主可控投資機(jī)會(huì)：

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料：美國半導(dǎo)體管制新規(guī)最核心的目的是限制大陸的制造能力，加速了國產(chǎn)替代迫切性，另一方面國內(nèi)政策大力扶持，在此背景下國內(nèi)晶圓廠有望加大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的使用規(guī)模，國產(chǎn)替代也正在加速進(jìn)行中，未來成長(zhǎng)空間巨大。半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技-U、芯源微、華峰測(cè)控等；半導(dǎo)體設(shè)備零部件建議關(guān)注富創(chuàng)精密、江豐電子、華亞智能、新萊應(yīng)材、茂萊光學(xué)等；半導(dǎo)　　體材料建議關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)-U、安集科技、鼎龍股份等。

AIGC 模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，算力基礎(chǔ)設(shè)施云、邊、端AI 芯片作為算力載體，將迎來高速成長(zhǎng)期，算力提升也將帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片使用量大幅增長(zhǎng)，建議關(guān)注AI 相關(guān)投資機(jī)會(huì)：

（1）云端AI 芯片：云端AI 芯片是AI 服務(wù)器算力的核心組成，英偉達(dá)主導(dǎo)云端AI 計(jì)算市場(chǎng)，美國限制高端GPU 供應(yīng)，國產(chǎn)GPU芯片廠商迎來黃金發(fā)展期；AI 芯片專用于人工智能領(lǐng)域，國產(chǎn)AI芯片廠商迎來高速發(fā)展期。云端AI 芯片建議關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科、景嘉微、安路科技等。

（2）邊緣端、終端AI SoC 芯片：隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的逐漸成熟，算力需求從云端不斷延伸至邊緣，帶動(dòng)邊緣計(jì)算服務(wù)器和邊緣端智能芯片市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。AIGC 有望加速智能在終端上的應(yīng)用，終端AI 芯片迎來升級(jí)與發(fā)展機(jī)遇。邊緣端、終端AI SoC 芯片建議關(guān)注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，國內(nèi)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期，國際地緣政治沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)。