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8月30日，中芯集成披露上市后首份半年報(bào)，報(bào)告顯示，公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.2億元，同比增長(zhǎng)24.09%；實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入24.82億元，同比增長(zhǎng)60.75%。

上半年，中芯集成以新能源為主營(yíng)業(yè)務(wù)，新能源汽車(chē)及工控業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入占主營(yíng)收比例達(dá)81.5%。其中，新能源汽車(chē)板塊業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)收比例為51.86%，工控(光伏儲(chǔ)能)業(yè)務(wù)則占總營(yíng)收比例為29.6%。

隨著公司的快速發(fā)展，中芯集成已成為國(guó)內(nèi)具備車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠(chǎng)。目前，該公司已分階段實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能17萬(wàn)片/月的車(chē)規(guī)級(jí)智慧工廠(chǎng)的建設(shè)，其中車(chē)載、工控領(lǐng)域核心芯片的IGBT產(chǎn)能達(dá)到8萬(wàn)片/月，產(chǎn)能利用率超過(guò)95%，晶圓代工單片價(jià)格增23%，晶圓代工收入占比90.76%、同比增長(zhǎng)59.17%，模組封裝收入同比增長(zhǎng)127.35%。中芯集成相關(guān)負(fù)責(zé)人在今年6月舉辦的投資日上表示，“中芯集成目前已建成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大車(chē)規(guī)級(jí)IGBT制造基地、IGBT產(chǎn)能在年底前計(jì)劃超過(guò)12萬(wàn)片/月?！睋?jù)悉，中芯集成2023年上半年主營(yíng)增速為中國(guó)內(nèi)地代工廠(chǎng)第一、中國(guó)IGBT出貨第一及車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET出貨第一，車(chē)規(guī)產(chǎn)品覆蓋超過(guò)90%的新能源汽車(chē)終端客戶(hù)。

除了“盛產(chǎn)”高端芯片，中芯集成還計(jì)劃量產(chǎn)全球稀缺的車(chē)規(guī)級(jí)SiC芯片。公司于2023年上半年實(shí)現(xiàn)了車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)(2千片/月)，接下來(lái)還將進(jìn)一步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。

創(chuàng)新是第一動(dòng)力，數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年中芯集成研發(fā)投入達(dá)6.5億元，同比上升70.44%、占總營(yíng)收比例25.79%。上半年，公司新增專(zhuān)利51個(gè)，其中：發(fā)明專(zhuān)利15個(gè)、實(shí)用新型專(zhuān)利34個(gè)。公司的發(fā)明專(zhuān)利“超結(jié)器件及其制造方法”獲得中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng)“發(fā)明專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)”榮譽(yù)。(張奇?zhèn)?