今日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總（6月23日）|動(dòng)態(tài)
2023-06-24 02:08:08 來(lái)源 : 亞匯網(wǎng)
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【每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總（6月23日）】 1. 英特爾宣布晶圓代工將于明年一季度獨(dú)立運(yùn)作，預(yù)計(jì)明年成為第二大晶圓代工廠。 2. 美國(guó)資深官員表示，美國(guó)企業(yè)正與印度合作建立半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)供應(yīng)鏈多元化。 3. AMD計(jì)劃在4年內(nèi)在愛(ài)爾蘭投資1.35億美元。 4. 阿斯麥?zhǔn)紫虅?wù)官：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈脫鉤實(shí)際上是不可能的。 5. 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)：日本5月份芯片制造設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)1.9%。 6. 日本首相岸田文雄：將為包括半導(dǎo)體和能源在內(nèi)的領(lǐng)域制定新的投資計(jì)劃。 7. 據(jù)英偉達(dá)最新消息，RTX 4060顯卡計(jì)劃提前到本月29日發(fā)售上市，其試圖強(qiáng)調(diào)RTX 4060的超高性價(jià)比。 8. 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料表示，該公司將在四年內(nèi)投資4億美元在印度新建工程中心。
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