今日快訊：美光推出其首個(gè) UFS 4.0 模塊，可使智能手機(jī)速度達(dá)到 4300MB/s
2023-06-23 19:55:27 來源 : 亞匯網(wǎng)
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感謝亞匯網(wǎng)網(wǎng)友美光預(yù)計(jì)今年部分旗艦智能手機(jī)、平板電腦和超低功耗筆記本電腦將使用其UFS4.0模塊。除了提供比前代產(chǎn)品更高的性能外，新一代產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了25%的能效提升。據(jù)介紹，美光UFS4.0提供三種容量——256GB、512GB和1TB,，并搭配美光自家主控。其中，高端的512GB和1TB產(chǎn)品使用232層1Tb3DTLCNAND六面（亞匯網(wǎng)注：這里的面指NAND裸片中的平面數(shù)量，這也是首款六平面架構(gòu)NAND）顆粒，可以提供4300MB/s的順序讀取速度和4000MB/s的順序?qū)懭胨俣龋@也是迄今為止性能最高的智能手機(jī)UFS存儲模塊?；贛icron提供的數(shù)據(jù)，256GB芯片相比512GB和1TB型號略慢一些，因?yàn)樗褂玫氖撬拿?DNAND顆粒。美光UFS4.0存儲模塊使用兩個(gè)M-PHYGear5通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，支持諸如DataStreamSeparation、AutoReadBurst和EyeMonitoring等專有固件功能。美光移動業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理馬克?蒙特伊爾表示：“Micron最新的移動解決方案緊密結(jié)合了我們業(yè)界領(lǐng)先的UFS4.0技術(shù)、專有低功耗控制器、232層NAND和高度可配置的固件架構(gòu)，以提供無與倫比的性能?！钡靡嬗诟呷萘康?32層3DTLCNAND顆粒。美光UFS4.0模塊非常薄。該公司表示，其z高度不超過0.8-0.9mm，這將使手機(jī)制造商可以使他們的產(chǎn)品更薄或容納更高容量的電池。官方表示，美光目前正在向各大主要智能手機(jī)制造商提供其UFS4.0樣品，并預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將在今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)并應(yīng)用于各類終端機(jī)型中。
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