2023-01-10 10:08:24 來源 : DoNews
1月10日消息據(jù)外媒報道，蘋果計劃在2025年前放棄使用美國博通公司的芯片，改用自研芯片。此外，蘋果已經(jīng)在開發(fā)一個后續(xù)版本，該版本將把蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍牙功能整合到一個組件中。
作為轉(zhuǎn)變的一部分，蘋果還打算在2024年底或2025年初準備好它的首個蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，以替換高通芯片。此前蘋果預計最快將于今年更換高通的部件，但因開發(fā)阻礙而延遲計劃。
據(jù)悉，蘋果是博通最大的客戶，于上一財年為這家芯片制造商貢獻了總收入的約20%，接近70億美元。高通22%的年銷售額(相當于近100億美元)也來自于蘋果，盡管該公司多年來一直聲稱，其對蘋果的依賴將會減弱。
