(相關(guān)資料圖)

公司2Q23營收同比增長136.55%。1H23公司實(shí)現(xiàn)營收7.6億元(YoY+129.7%)，歸母凈利潤0.63億元(YoY+93.9%)，扣非歸母凈利潤0.58億元(YoY+121%)，毛利率21.28%(YoY+0.38pct)。2Q23單季度實(shí)現(xiàn)營收4.33億元(YoY+124.72%，QoQ+30.8%)，歸母凈利潤0.32億元(YoY+57.97%，QoQ+2.41%)，扣非歸母凈利潤0.31億元(YoY+96.35%，QoQ+13.73%)，毛利率22.68%(YoY-0.53pct，QoQ+3.23pct)。

光伏模塊占比提升毛利率優(yōu)化，產(chǎn)品技術(shù)取得多項(xiàng)進(jìn)展。公司1H23光伏模塊占比提升帶動(dòng)毛利率環(huán)比明顯改善。目前公司光伏用400A/650V三電平定制模塊開發(fā)順利，已開始穩(wěn)定量產(chǎn)批量交付；車用800A/750V雙面散熱模塊已通過相關(guān)可靠性及系統(tǒng)測試并實(shí)現(xiàn)小批量交付；車用750V12英寸IGBT芯片順利開發(fā)并在車規(guī)模塊中快速上量；12寸1700V高性能續(xù)流管及1700VIGBT芯片已完成開發(fā)和驗(yàn)證，預(yù)計(jì)未來隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司毛利率有望逐步提升。此外，公司與常州科創(chuàng)基金聯(lián)合設(shè)立了“芯動(dòng)能半導(dǎo)體”公司，聚焦模塊先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，未來有望在碳化硅模塊等領(lǐng)域加速成長。

與大客戶簽訂產(chǎn)能保障協(xié)議，成長確定性增強(qiáng)。公司8月21日發(fā)布關(guān)于與客戶A簽訂為期約三年的產(chǎn)能保障協(xié)議，其中約定了不超過20萬塊/月的產(chǎn)能供應(yīng)量協(xié)議。目前公司產(chǎn)能10萬塊/月，23年9月至26年7月將根據(jù)公司實(shí)際產(chǎn)能每年度調(diào)整一次供應(yīng)量，對(duì)應(yīng)時(shí)間點(diǎn)為23年9月、24年7月、25年7月，若公司產(chǎn)能穩(wěn)定釋放，來源于該業(yè)務(wù)的收入有望倍增。目前行業(yè)競爭白熱化，在此背景下，公司獲得穩(wěn)定供應(yīng)需求，模塊業(yè)務(wù)增量可期。

封裝產(chǎn)能逐步釋放，汽車模塊有望逐步增長。根據(jù)公司此前公告，22年公司車規(guī)級(jí)模塊在手訂單(不包括意向訂單)28.11萬塊，預(yù)計(jì)23將交付車規(guī)級(jí)模塊產(chǎn)品包括在手訂單及意向訂單70-80萬塊，客戶涵蓋 比亞迪 、臻驅(qū)科技及 匯川技術(shù) 等代表性企業(yè)。23-25年，隨著公司車規(guī)級(jí)240萬只/年的模塊產(chǎn)能逐步釋放， 新能源 汽車將成為公司主要增長極之一。預(yù)計(jì)23年下半年公司汽車產(chǎn)品有望隨12英寸IGBT芯片推出逐步上量。

投資建議：我們看好公司芯片、模塊設(shè)計(jì)與工藝實(shí)現(xiàn)的技術(shù)能力以及新能源應(yīng)用領(lǐng)域的成長空間，預(yù)計(jì)23-25年公司有望實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.6/2.11/2.91億元(YoY+103%/32%/38%)，對(duì)應(yīng)22-24年P(guān)E分別為48/36/26倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新能源發(fā)電及汽車需求不及預(yù)期，模塊產(chǎn)線建設(shè)不及預(yù)期等。