財聯(lián)社 8 月 28 日訊（編輯 瀟湘）哪家芯片巨頭能夠在生成式人工智能技術(shù)掀起的火熱浪潮中搶得先機？許多人腦海中首先想到的答案，無疑都是英偉達。

這自然沒有太大的爭議。不過，在更為上游的領(lǐng)域，眼下也正有一家韓國芯片巨頭在與英偉達一同 " 吃香喝辣 " ——那就是在高帶寬內(nèi)存芯片 ( HBM ) 領(lǐng)域具有明顯搶跑和壟斷優(yōu)勢的 SK 海力士！

【資料圖】

憑借著熱銷全球的最尖端 AI 芯片 H100，英偉達無疑是本輪 AI 浪潮中最顯眼的 " 弄潮兒 " 之一。不過，一般人可能不太了解的是：這一最先進 AI 芯片也極為依賴著一種專用存儲芯片——高帶寬內(nèi)存芯片 ( HBM ) 。這一芯片能夠在人工智能應(yīng)用程序運行中實現(xiàn)令人難以置信的近乎即時的計算。

而SK 海力士正是英偉達 H100 芯片中 HBM 的主要供應(yīng)商。這家總部位于韓國利川的公司，長期以來一直是存儲芯片行業(yè)潮起潮落下的主要參與者，但歷史上，其往往并不被視為行業(yè)先驅(qū)。

不過這一次，憑借著 10 年前 SK 海力士比競爭對手更積極地押注于 HBM 領(lǐng)域的優(yōu)勢，SK 海力士似乎有望實現(xiàn)彎道超車。目前，其與同處韓國的競爭對手三星電子在芯片領(lǐng)域的差距已經(jīng)在縮小……

繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購 SK 海力士的第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E。業(yè)內(nèi)人士稱，各大科技巨頭已經(jīng)在向 SK 海力士請求獲取 HBM3E 樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。

十年磨劍、終結(jié)碩果

什么是 HBM 芯片？簡單來說，它就是把 DRAM ( 動態(tài)隨機存取內(nèi)存 ) 芯片堆疊在一起，就像摩天大樓的樓層一樣。SK 海力士高級內(nèi)存產(chǎn)品設(shè)計負責(zé)人 Park Myeong-jae 表示，在十年前，這一領(lǐng)域曾被認為是一個未知領(lǐng)域。

而現(xiàn)在，隨著依賴 HBM 的人工智能應(yīng)用的興起，SK 海力士已經(jīng)成為該硬件領(lǐng)域的早期贏家之一。SK 海力士已揚言，其新一代 HBM 芯片每秒可以處理相當(dāng)于 230 部全高清電影的數(shù)據(jù)。

Park 指出，內(nèi)存芯片將不再只是計算領(lǐng)域的配角。他在一份書面采訪中稱，" 從本質(zhì)上講，包括 HBM 在內(nèi)的內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展，正在為人工智能系統(tǒng)的未來發(fā)展鋪平道路。"

像 ChatGPT 這樣的生成式人工智能工具在運行時，需要處理大量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須從內(nèi)存芯片中檢索并發(fā)送到處理單元進行計算。HBM 采用摩天大樓式堆疊，旨在與英偉達、AMD 和英特爾等公司設(shè)計的處理器更緊密地協(xié)同工作，從而提高性能。

2013 年，SK 海力士與 AMD 一起合作率先向市場推出了 HBM。而其最新的第四代產(chǎn)品已經(jīng)能將 12 個傳統(tǒng)的 DRAM 芯片堆疊在一起——上一代產(chǎn)品只能堆疊 8 個，數(shù)據(jù)傳輸效率和散熱性能也都達到了業(yè)界最高水平。

這一系列的壯舉需要發(fā)明將芯片堆疊和融合在一起的新方法。在 12 層堆疊的產(chǎn)品中，SK 海力士使用液態(tài)材料填充各層之間的間隙，取代了在每層之間涂一層薄膜的傳統(tǒng)方法。此外，在最新的堆疊工藝中，該公司使用高溫來確保芯片層均勻地貼合在一起，并用高達 70 噸的壓力將它們壓縮以填充縫隙。

韓國科學(xué)技術(shù)研究院機械工程學(xué)教授 Kim Joung-ho 表示，大約十年前，英偉達和 AMD 尋求合作伙伴，以制造一種新型內(nèi)存芯片，能夠以更快的速度將更大的數(shù)據(jù)量一次性傳輸?shù)綀D形處理單元。SK 海力士敏銳地以協(xié)調(diào)一致的加大投資，回應(yīng)了這些要求。

Kim 指出，" 這既反映了我們對新技術(shù)的承諾，也很幸運——我們的巨額投注在備受矚目的人工智能時代押中了寶。"

SK 海力士股票受到市場熱捧

一組行情數(shù)據(jù)顯示，盡管由于智能手機和電腦銷量下滑，促使整個內(nèi)存芯片市場陷入嚴重低迷，但自今年年初以來，SK 海力士的股價仍大幅飆升了近 60%，幾乎是三星電子同期漲幅的三倍，也遠高于美光科技和英特爾約 30% 的漲幅。

花旗銀行駐首爾的半導(dǎo)體分析師 Peter Lee 表示，最初，由于需求低迷和技術(shù)困難，存儲行業(yè)對 HBM 的投資有限。但 SK 海力士在早期卻抓住了機會，更為看好 HBM 的前景。

這其中也不乏幸運的成分。據(jù) SK 海力士高管 Park 表示，公司的 HBM 團隊起初并不認為人工智能是這種新型存儲芯片的主要用途。他表示，推動這項任務(wù)的最初目標(biāo)是克服 " 內(nèi)存墻 " ( memory wall ) ，即科技行業(yè)認為計算性能受到內(nèi)存芯片速度的限制。

" 我們相信，用于高性能計算的高帶寬內(nèi)存最終會促使相關(guān)應(yīng)用的出現(xiàn)，"Park 指出，" 而最終，HBM 也確實為后來的加密貨幣和人工智能熱潮奠定了基礎(chǔ) "。

在今年 4 月份，SK 海力士已表示，預(yù)計其 2023 年 HBM 收入將增長 50% 以上。花旗分析師也認為，人工智能需求在全球 DRAM 收入中所占比例，預(yù)計將從今年的 16% 增長到 2025 年的 41%。

當(dāng)然，目前在 HBM 領(lǐng)域，SK 海力士顯然也還沒有到可以完全高枕無憂的地步——三星便已經(jīng)在其身后奮起直追。

全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星副總裁兼內(nèi)存營銷主管 Harry Yoon 近期在接受采訪時稱，三星正準(zhǔn)備在今年晚些時候推出下一代產(chǎn)品，并正在努力擴大與客戶的合作關(guān)系。該公司計劃大舉投資，到 2024 年將 HBM 產(chǎn)量提高一倍。

目前，SK 海力士尚沒有透露在 HBM 方面投入了多少資金，也沒有公布這類芯片的銷售數(shù)據(jù)，但該公司表示，包括 HBM 在內(nèi)的這一類芯片目前占 DRAM 總銷量的 20% 以上，而去年這一比例還只是個位數(shù)。

Park 表示，"SK 海力士在開發(fā)速度、質(zhì)量和量產(chǎn)準(zhǔn)備方面仍然占有優(yōu)勢?；谶@些優(yōu)勢，公司打算繼續(xù)引領(lǐng)市場。"