5月國內(nèi)半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)較強。5月國內(nèi)電子行業(yè)（中信）上漲5.72%，同期滬深300下跌5.72%，半導(dǎo)體板塊（中信）年初至今上漲22.05%；5月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲15.30%，同期納斯達克100上漲7.61%，年初至今費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲36.38%。

(相關(guān)資料圖)

半導(dǎo)體景氣周期繼續(xù)下行，存儲器價格跌幅明顯趨緩。2023年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.6%、環(huán)比增長0.3%；下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，消費類需求復(fù)蘇仍不明朗，新能源汽車需求相對較好。全球主要芯片廠商23Q1庫存水位繼續(xù)提升，存儲廠商23Q1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降，有望迎來庫存拐點；晶圓廠產(chǎn)能利用率23Q1繼續(xù)大幅下降，23H2有望逐步恢復(fù)。2023年5月DRAM現(xiàn)貨價格環(huán)比跌幅較小，部分NAND Flash現(xiàn)貨價格環(huán)比跌幅有所擴大。2023年4月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長6.49%，環(huán)比增長14%；2023年第一季度全球硅片出貨量同比下降11.3%，環(huán)比下降9.0%，下降幅度較22Q4有所擴大。綜上所述，半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期仍處于下行階段，消費類需求復(fù)蘇仍不明朗，存儲器價格跌幅明顯趨緩，存儲廠商有望迎來庫存拐點。

投資建議：目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期中，下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，消費類需求仍然疲軟，新能源汽車、光伏儲能領(lǐng)域需求相對較好，目前半導(dǎo)體行業(yè)估值處于近十年偏低水平。

根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，目前DDR4 4Gb合約價、DDR48Gb合約價、DDR3 4Gb現(xiàn)貨價、臺股DRAM月度營收同比數(shù)據(jù)均已跌破上一輪周期底部價格；存儲芯片龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計劃，供給端有望逐步收縮；供給端產(chǎn)出在逐步收縮，如果23H2下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲器價格23H2有望反彈；本輪周期DRAM價格21Q3見頂，目前下行周期持續(xù)時間已超過1.5年，存儲器周期底部漸近，23H2有望觸底回升。此次網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室審查美光事件有利于國內(nèi)存儲廠商發(fā)展，國內(nèi)存儲廠商國產(chǎn)替代有望進入加速成長期，建議關(guān)注瀾起科技、聚辰股份、江波龍、兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、北京君正等。

去年以來外部環(huán)境對國內(nèi)半導(dǎo)體的監(jiān)管日益加強，美日荷先后對半導(dǎo)體出口進行管制，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的自主可控投資機會：

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料：美國半導(dǎo)體管制新規(guī)最核心的目的是限制大陸的制造能力，加速了國產(chǎn)替代迫切性，另一方面國內(nèi)政策大力扶持，在此背景下國內(nèi)晶圓廠有望加大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的使用規(guī)模，國產(chǎn)替代也正在加速進行中，未來成長空間巨大。半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技-U、芯源微、華峰測控等；半導(dǎo)體設(shè)備零部件建議關(guān)注富創(chuàng)精密、江豐電子、華亞智能、新萊應(yīng)材、茂萊光學等；半導(dǎo)體材料建議關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)-U、安集科技、鼎龍股份等。

AIGC模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，帶動算力需求爆發(fā)，算力基礎(chǔ)設(shè)施云、邊、端AI芯片作為算力載體，將迎來高速成長期，算力提升也將帶動存儲芯片使用量大幅增長，建議關(guān)注AI相關(guān)投資機會：

（1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服務(wù)器算力的核心組成，英偉達主導(dǎo)云端AI計算市場，美國限制高端GPU供應(yīng)，國產(chǎn)GPU芯片廠商迎來黃金發(fā)展期；AI芯片專用于人工智能領(lǐng)域，國產(chǎn)AI芯片廠商迎來高速發(fā)展期。云端AI芯片建議關(guān)注寒武紀、海光信息、龍芯中科、景嘉微、安路科技等。

（2）邊緣端、終端AISoC芯片：隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的逐漸成熟，算力需求從云端不斷延伸至邊緣，帶動邊緣計算服務(wù)器和邊緣端智能芯片市場穩(wěn)步增長。AIGC有望加速智能在終端上的應(yīng)用，終端AI芯片迎來升級與發(fā)展機遇。邊緣端、終端AISoC芯片建議關(guān)注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

風險提示：下游需求不及預(yù)期，市場競爭加劇風險，國內(nèi)廠商研發(fā)進展不及預(yù)期，國產(chǎn)化進度不及預(yù)期，國際地緣政治沖突加劇風險。

（來源：中原證券）

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